表面传感芯片封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:8799526

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表面传感芯片或表面感应芯片,如指纹识别表面传感芯片、触摸型表面传感芯片等因其简便、实用性,应用领域不断拓展。功能逐渐强大的智能终端设备,也开始搭载越来越多的表面传感芯片,然而,现在的设备对于封装器件短小轻薄有较高的要求,搭载的此类表面传感芯片的封装体积也必将追求最小化。但是,传统的表面传感芯片通常采用线焊工艺将表面传感芯片与基板相连,具体结构为表面传感芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;表面传感芯片的第一表面上具有感应区及若干个焊垫,焊垫与感应区之...
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