技术编号：8908104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着对多功能、小巧、纤薄的移动电话和用于信息技术(IT)的电子器件需求的提升，需要一种能够将诸如集成电路(IC)、半导体片(semiconductor chip)、有源器件和无源器件等电子元件嵌入板以满足工艺要求的技术。目前，已研发出通过多种方式将元件嵌入板的工艺。根据一般的元件嵌入式板，在板的绝缘层内形成腔，并将电子元件，例如各种器件、集成电路(ICs)和半导体片嵌入到所述腔内。接着，将粘合树脂，例如预浸料施覆在所述腔内和绝缘层上，以使所述电子元件嵌入到...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。