技术编号:8908125
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 作为印刷线路板的制造技术,已知利用了交替重叠绝缘层和导体层的堆叠( F7 7y)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中,一般地,绝缘层通过使树脂 组合物热固化而形成。例如在专利文献1中,公开了下述这样的技术使用包含支撑体、和 设置在该支撑体上的含有二氧化硅粒子的树脂组合物层的粘接片,将树脂组合物层叠层在 内层基板上后,将树脂组合物层热固化而得到固化体,将该固化体进行粗糙化处理,形成绝 缘层。 在要求电路配线的进一步的高密度化的过程中,采用了印刷线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。