技术编号:9000859
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的LED铝基板面的结构一般是前端面设为铜面,后端面设为铝面,而铜面上铺设有线路,并在铺好线路后需用碱性药水把铜面上多余的铜蚀刻掉,但现有的LED铝基板面的厚度只有0.15 μm,这样的厚度是不足以承受蚀刻的腐蚀的,于是必须在铝面上覆有保护胶膜,才能防蚀刻,才能保护到LED铝基板面,这样的结构,必须增加一系列的生产工序,保护胶膜的采购、覆合工序、裁剪工序等,使得LED铝基板的生产工序繁琐复杂,影响了生产效率,使得生产成本居高不下,而且保护效果一般。因此,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。