技术编号:9000863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板贴片工艺及结构设计,尤其涉及一种嵌入式的贴片结构。背景技术电路板贴片技术已经是目前电子产品中电路器件连接普遍应用的一种技术,通常是将电路板根据电路需要在镀层上进行蚀刻加工,然后电子器件通过粘贴等贴合方式固定在电路板相应位置,通过焊接或者搭线连接等连接方式与电路板上电路进行连通,而目前的电子设备在不断的追求占用空间小、超薄,同时又要求灵敏度高,寿命高,请参照图1所示,通常做法是将电子器件超薄化,并且将电子器件I的焊点3置于电子器件I的上方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。