Igbt芯片散热包围模块的制作方法技术资料下载

技术编号:9028184

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绝缘栅双极晶体管是兼有高输入阻抗和低导通压降的复合全控型电压驱动式功率半导体,非常适合于高电压的变流系统,如交流电机、变频器、牵引传动等领域。IGBT封装材料要求具备优异的力学性能、电气绝缘特性、阻燃特性、耐老化特性及耐热特性,对IGBT的封装材料不要求具备其导热散热性,因此I GBT模块基本依赖于底部的散热器进行散热,因此,其散热效率是非常低下的,现有技术中对I GBT的散热设计主要研宄对象是对IGBT的散热器进行研宄,从而提高IGBT的散热效果。实用新...
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