技术编号：9052928
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。WDM作为光无源器件最基本元件之一已广泛应用于光纤通讯之中，目前最通用WDM封装结构，这样金属结构为主的封装结构由于采用胶、焊锡、玻璃混合，所以温度性能较差。同时近年来，有采用玻璃管粘结的结构，使光路调节后各玻璃管之间粘结胶层不均匀和较后，从而获得较差的温度性能。同时该结构的最大问题是粘结胶层等厚十分不易，从而使制造效率较低，耗时较长，且在胶层不均匀时，其器件的温度性能较难达到最佳状??τ O再有的有采用玻璃管粘结一般粘结比较连接比较死板，由于光是沿直线传...
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