技术编号:9054450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据目前COB板封装形式的多种多样,主要采用陶瓷封装,但是陶瓷的封装需要精密烧瓷技术,国内此技术还不够成熟,要依靠进口日本产品,增加了企业的成本。实用新型内容鉴于目前COB板存在的上述不足,本实用新型提供一种COB板,就可以实现采用树脂封装的COB板与采用陶瓷封装的COB板测试性能一样,用树脂代替陶瓷可以为企业节约成本。为达到上述目的,本实用新型的采用如下技术方案一种COB板,包括PCB板、主控芯片、引脚和金手指,所述主控芯片、引脚和金手指焊接在所述PCB...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。