技术编号:9218307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及低温固化镭射银浆的制备方法,涉及含有热固性或热塑性树脂、附着力促进剂、固化剂的树脂组合物,使用了该镭射银浆进行低温固化得到导电图案。背景技术导电浆料是电子产业重要的组成部分,广泛应用于触摸屏、电阻屏、太阳能电池、薄膜开关、手机和电脑键盘等领域。一般导电浆料填料为金粉、银粉、铝银粉等,另外还包含有机载体、助剂等。导电浆料需要有很好的导电性,银粉、金粉、钯粉是优异的选择。所有粉体中,银粉最广泛用于高导电性浆料制备。关于导电银浆的制备已经有很多专利报道...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。