技术编号:9218499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。金属剥离工艺是为电子机械系统和集成电路加工工艺中重要的工艺步骤。例如在晶圆表面形成金的图形化金属层,一般的常规工艺是用光刻胶做掩模,用化学剂腐蚀;基本的工艺流程为(1)如图1a所示,在一器件晶圆10的表面形成图形化光掩模11 ; (2)然后如图1b所示,在所述器件晶圆10及其表面的图形化光掩模11上同步沉积金属层12,;(3)如图1c所示,采用常规的光刻胶的剥离技术,将所述光掩模图形11与所述器件晶圆10剥离,同时也带走了沉积在所述光掩模图形上表面的金属,...
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