技术编号：9288811
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 BGA(球形阵列）封装形式的芯片由于集成度高、I/O引线多以及优良的电性能正 广泛的应用于集成电路中。但芯片高密度的I/O焊球引脚对电路板贴装过程的贴装工艺提 出了更为严格的要求。表面贴装技术（SMT)是一种高效的全自动化印刷电路板芯片贴装 技术，贴片机作为该技术中的主要生产设备，基于视觉技术来完成不同芯片的识别、缺陷检 测、定位、贴装等过程。其中，芯片识别是贴装的基础，贴片机通过对标准BGA样片进行在线 测量，建立该类型BGA芯片的标准数据库焊球标准行...
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