技术编号：9328877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在LED封装领域，一般是利用蓝光配上荧光粉形成白光。传统的白光LED产品，是从LED产业上游企业购买蓝光芯片，将每颗蓝光芯片固晶在某一类支架上，然后利用点胶或者喷粉工艺，将荧光粉附着在蓝光芯片表面，从而得到白光。传统的封装工艺之一是荧光粉点胶，该工艺可以应用于SMD或者EMC支架上，但无法封装成大功率灯珠，应用上受限制，而且光斑不均匀；传统的封装工艺之二是荧光粉喷涂，该工艺可应用于陶瓷基板封装上，但喷涂荧光粉工艺的光斑问题无法在短时间内得到改善，且喷涂工艺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。