技术编号:9362037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路制造技术的不断发展,器件的特征尺寸逐步细微化,已实现了在更 小的面积上集成更多的元器件。为了避免器件间互连线的交叉,目前普遍采用多层布线工 艺。现在IC制造技术已发展到亚深微米时代,光刻工艺对解析度和焦点深度的限制越来越 高,因此对布线芯片表面的平整度有更高的要求。对于最小特征尺寸在0. 35 μ m及以下的 器件,多层布线的每一层都必须进行全局平坦化,而化学机械研磨(CMP)是目前最好的能 实现全局平坦化的技术。CMP主要是在晶圆和研磨台的...
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