技术编号：9366744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 由于电子产品轻、薄、细及耐用可靠性的要求，近年来，在印制电路板制造中大量 使用光固化热固化组合物油墨。光固化热固化组合物油墨可以通过丝网印刷、辊涂、静电喷 涂、空气喷涂等方式涂布在线路板基板上，然后在70-80°C通风良好的条件烘干，经接触或 非接触的选择性光线照射。然后将未照射部分用稀碱水溶液清洗干净，可以使用的稀碱水 溶液常见的是碳酸钠、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基胺等的水溶液，照射部分保留在 基板上。保留在基本板的组合物在120°C到180°C...
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