技术编号:9372119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现代科技的发展,电子器件逐渐向小型化、集成化方向发展,高性能、高功率的电子器件必然导致热流密度大幅度增长,因此对散热提出更高的要求。目前新型电脑芯片热流密度可达到lOOW/cm2,总功率超过300W。另外,由于电子元器件的性能和寿命都受工作温度的影响,正常工作温度范围为_5°C?65°C,当超过这一正常工作温度,电子器件的性能和寿命会大大下降,因此要求对电子元器件表面保持温度均衡,所以需要更有效的散热设计。相关实验研究表明,半导体电子元器件超过设定的工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。