技术编号:9377697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。等离子反应腔室是半导体芯片加工的关键设备,用于处理半导体晶圆以制造集成电路,通常通过施加射频场将反应腔室内的蚀刻气体或沉积气体激励成等离子体状态来使用真空处理室蚀刻和将材料化学气相沉积在衬底上。在等离子刻蚀过程中,会生成大量的Cl基、F基等活性自由基,在对半导体器件进行刻蚀时,也会对铝和铝合金制造的等离子反应腔室的内表面产生腐蚀作用,这种强烈的侵蚀产生了大量的颗粒,导致需要频繁的维护生产设备。因此在生产过程中就需要保证等离子体最小的环境腐蚀性和最小化颗粒污...
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