技术编号:9381786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的高速发展,很多特殊的产品对应需要特殊的需求,传统的盲孔设计很难满足一些特殊需求,比如埋元器件、声腔需求,若采用传统的镭射盲孔方式制作盲孔,一般直径在75~150um,深度在30~100um,若需要制作大的盲孔,或者更深的盲孔,则需要花费更长的镭射时间和更大镭射能量来进行作业,如此会造成镭射击穿,胶渣残留、孔型异形等问题,无法满足客户的产品功能及可靠性的需求。发明内容本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种孔型端正、易于加工的一种具有盲...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。