技术编号:9381818
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于某些印制线路板对阻抗和后工序机械手吸附等有特殊要求,需要进行阻焊油墨塞孔制作工艺。目前,阻焊油墨塞孔的制作一般采用铝片塞孔,即,用一张铝片,在印制线路板需要油墨塞孔的对应位置,钻出相应孔径的孔,将铝片粘在网框上,形成一张塞孔铝片网板。油墨塞孔板制作流程如图10所示。然而,对于内层铜厚彡20Z的印制线路板来说,阻焊油墨塞孔之后,经过预烤工序,不能有效的将孔内油墨固化,在曝光后显影时,经过药水的喷淋冲洗和高温风刀(高温风刀作用赶水并烘干板面)的吹洗,孔内油...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。