技术编号:9383245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 通常,使用无机半导体材料的硅的半导体元件中,其薄膜形成中需要高温工艺及 高真空工艺。由于需要高温工艺,故而无法将硅在塑料基板等上形成薄膜,因此难以对组入 有半导体元件的制品赋予可挠性或进行轻量化。另外,由于需要高真空工艺,故而组入有半 导体元件的制品的大面积化及低成本化困难。 因此,近年来,正在对利用有机半导体材料作为有机电子零件的有机半导体器件 (例如有机电致发光(Electroluminescence,EL)元件、有机薄膜晶体管元件或者有机薄膜 光电...
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