技术编号：9406947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电真空器件领域，对真空焊接器件的真空度有特殊要求。在封装过程前，会对磁控管进行排气处理，采用传统焊片焊接前进行排气，除气不完全，会导致真空度很难达到较高的真空度；其次焊料焊接后需要焊缝平滑均匀，没有缝隙点，但是在一些焊缝面积大的地方，就很难保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点；而在一些需要焊接的平面不平整的地方，很容易出现焊不到、焊不透的问题。发明内容针对现有技术存在的上述问题，本申请人提供了一种异形焊片。本焊片的形状和尺寸经过精心设计，可以用于大面积焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。