技术编号:9472837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前硅片分割主要是通过划片方法来分割,划片工艺方法是把硅片用划片机切割成单个芯片,再用分片机或手工将芯片分开。分割芯片时采用金刚刀划片,但是金刚刀划片时易产生芯片边缘崩缺,可能接触到芯片保护环,甚至损伤芯片。随着集成电路硅片制造工艺的不断发展,集成电路单位面积上芯片的数量越来越多,单位面积芯片制作的成本越来越低。为了降低成本,减小划片槽宽度是有效可行的方法之一,但带来的是分割芯片工艺的挑战,随着划片槽越来越窄,传统金刚刀分割芯片的方法受到越来越多限制。发明...
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