一种晶圆减薄高温临时粘结剂及其制备方法技术资料下载

技术编号:9484769

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通过堆栈电子器件的三维集成电路(3DIC)是一种通过穿硅阱(TSV)连接、垂直堆 叠同种和不同种芯片组成多芯片模块(MCM)的一种新封装技术,能大规模缩减封装成本,缩 小封装尺寸,缩短器件间连接,减少主板面积,从而广泛应用于各种移动电子设备。硅片减 薄是实现3DIC与超薄封装的关键性技术之一,也是大规模集成电路未来数年发展的方向。 由于薄晶圆易碎而且易翘曲,在对器件晶圆进行背部加工过程中,需要利用胶粘剂将其固 定在基材上,薄晶圆背部加工后要易于从基材上剥...
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  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
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