技术编号：9490587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在此描述的示例涉及将电子元件贴附到金属基底，例如倒装元件的装配，如倒装芯片元件到基板或引线框架。以下为方便起见，将这种倒装芯片元件称为倒装芯片。倒装芯片封装可以是具有可控坍塌芯片连接方法，用来使半导体器件与外部电路互相连接。倒装芯片可以具有焊接凸块/铜柱/焊帽，其被置于倒装芯片的焊垫上，从而提供暴露的焊接区域(一个提供暴露的焊接的区域)。该焊接凸块/铜柱/焊帽可以在晶圆工艺步骤中被置于晶圆正面的芯片焊垫上。为将倒装芯片贴装到基板上(例如，引线框架、电路板、...
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