一种插件型盲孔hdi板的制备工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:9492543

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在线路板领域,为了满足在同一块PCB板上,能够实现更过的功能,就需要在同一块PCB的正反面安装不同焊接类型的元器件,而具有单面大孔径盲孔的HDI板可以很好的满足同一块PCB板上安装不同焊接类型元器件的要求。目前制作单面大孔径背钻孔的方法是将PCB板完成压合后,通过控深背钻孔的方法钻出盲孔,然后通孔沉铜和填孔电镀、图形电镀和外层蚀刻后,完成背钻孔的金属化,从而形成插件型盲孔的HDI板。但是,此种工艺方法容易导致插件型盲孔深度不够,从而导致无法元器件无法安装,...

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