技术编号:9492543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在线路板领域,为了满足在同一块PCB板上,能够实现更过的功能,就需要在同一块PCB的正反面安装不同焊接类型的元器件,而具有单面大孔径盲孔的HDI板可以很好的满足同一块PCB板上安装不同焊接类型元器件的要求。目前制作单面大孔径背钻孔的方法是将PCB板完成压合后,通过控深背钻孔的方法钻出盲孔,然后通孔沉铜和填孔电镀、图形电镀和外层蚀刻后,完成背钻孔的金属化,从而形成插件型盲孔的HDI板。但是,此种工艺方法容易导致插件型盲孔深度不够,从而导致无法元器件无法安装,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。