技术编号:9492544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展,软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性,被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上.随着手机手纹识别盛行,由于手机体积小,正常刚挠结合板无法安装。需要手纹识别元器件一面大,另一面需要小;正常生产大的一面无法能够保证平整度,同时与硬板重叠难以分离,所以设计一种有孤岛式硬板的刚挠结合板就显得尤为重要。发明内容本发明的技术目的是通过用高温度承载膜使半固化片与FPC分离,达到最终成型时将软板区域多...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。