技术编号：9541706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 用Czochralski法(下面称作Cz法)制造出来的单晶硅晶棒经切片、倒角、磨片、腐 蚀、抛光、热处理等工艺而制造的单晶硅抛光片被广泛用于超大规模集成电路等半导体元 器件的制造。近年来伴随着元器件集成度的不断提高，对硅片的品质要求也不断提高，特别 是用于元器件的硅片对其表面以及表面以下数微米的范围内不能有氧析物、格子缺陷等结 晶缺陷的存在。因此就需要在单晶硅片表面形成无缺陷的裸露区域，而硅片的表面缺陷采 用热处理方法消减。 特别是掺杂氮的单晶硅晶棒，对...
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