技术编号:9552768
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 对于移动电话、笔记本型个人电脑、PDA(PersonalDataAssistance)等便携型电 子设备,要求小型化和轻量化。随之,用于这些电子设备的半导体芯片的安装空间也受到严 格限制,半导体芯片的高密度的安装成为课题。因此,近年来,通过三维安装技术,即,将半 导体芯片彼此层叠,将各半导体芯片间布线连接,从而实现半导体封装件的高密度安装。 另外,以往的晶片级封装(WLP)通过如下方法来制作以晶片的状态形成凸块后, 通过切割来单片化。然而,以往的WLP难...
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