技术编号:9560825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁控直流溅射系统中,用于生产半导体的物料完成溅射加工后,均需对其进行冷却处理。现有的冷却工艺均通过氮气对物料进行直接冷却,然而,由于物料在溅射过程中存在一定的升温现象,对其进行急剧冷却极易使得物料内部产生残留应力,致使后期物料在使用时极易发生损坏。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种磁控直流溅射系统内的冷却装置,其可避免物料在冷却过程中产生内部残留应力过大的现象。为解决上述技术问题,本发明涉及一种磁控直流溅射系统内的冷却装置,其包括有冷却腔室,以及延伸...
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