技术编号:9610063
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子元器件功率和密度的增大,致使单位体积发热量也随之增加,对电路基板的综合性能要求越来越高,其中陶瓷基板具备良好的综合性能,在绝缘性、导热性以及热膨胀性、化学稳定性等方面表现突出,逐渐被广泛的应用于基板材料中,其中沿用较久的主要是以氧化铝、氧化铍作为基板原料,然而这两种材料存在热导率低、有毒等缺陷,应用受到限制,反之以氮化铝、碳化硅作为基板材料在使用性能上则具有较为明显的优势。虽然氮化铝、碳化硅陶瓷基板的应用前景广阔,然而在实际生产过程中存在原料价格较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。