技术编号:9632565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体装置的制造技术的日渐进步,藉由增加半导体装置的集成密度,制造商已经在芯片上放置越来越大量的组件。因此,设计规则中的临界尺寸(CD)随着该电路密度的增加而逐渐减小。为了增加电路密度,有必要减小该半导体装置内部的组件尺寸,以及减小耦合组件在一起的互连件长度和宽度。此外,该互连件的阻抗必须够小以便能通过具有狭窄宽度的互连件,以该半导体装置内的最小能量损失来转换电子信号。在典型的集成电路中,可能具有许多金属化层和互连通孔层在后段(BE0L)互连结构中形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。