技术编号：9745606
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近几十年来，随着集成电子技术的提高，电子器件，如微波器件、LED芯片等，都在朝着高密度，高集成和高功率的方向发展。电子器件的功率和封装集成度越来越高，所产生的热量也在不断增加，如果不能很好的解决器件的散热问题，就会严重的影响到器件的使用效率和寿命。因此，性能优良的散热基板是电子封装中必不可少的，而氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热系数，线膨胀系数与常规芯片(如LED芯片)相匹配，绝缘性好等优点，能很好的符合大功率芯片和高密度集成的封装要求。目前，陶瓷基板金属化...
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