技术编号：9749514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体制造工艺的发展，对元件的集成度和性能要求越来越高，等离子体技 术得到了极为广泛的应用，其通过在等离子体处理装置的反应腔体内通入反应气体，将反 应气体激发产生电离而形成等离子体，产生的等离子体中内含有大量的电子、离子、自由基 等活性离子，这些活性反应基团与待处理物体表面发生反应，使待处理物体表面材料性能 发生变化，可被用于各种半导体制造工艺，例如沉积工艺（如化学气相沉积）、刻蚀工艺（如 干法刻蚀）等。 电感稱合等离子体（Inductively C...
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