技术编号:9779014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。氮化铝陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性及电气性能,广 泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。氮化铝陶瓷基板优异的导热性能使其替代氧化铝陶瓷基板,成为高端电子工业中最适合的基板材料,氮化铝陶瓷表面金属化的方法主要有Mo-Mn法,活性金属法,化学镀,真空蒸发法,化学气相沉积法等。但上述方法还无法真正在实际中得到应用。目前,中国专利CN200510047855.0“陶瓷基片溅射铜箔生产方法”公开了陶瓷基片溅射铜箔生产方法,是采用非平衡磁...
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