技术编号:9792742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,SMT贴片时所用的贴片元器件大多数采用卷带式包装方式,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。这种包装方式的贴片元件在自动贴片机的贴片过程中,需要人员随时检查送料器上的元件料盘是否快用完,并及时更换,防止贴片元件用完后,贴片机报警发出报警后才进行更换。发明人在研究中发现,现有技术的SMT贴...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。