技术编号：9799806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着国家节能减排的实施，IGBT的使用面不断拓宽，IGBT也不断向着高功率密度、小型化发展。传统的铜底板+氧化铝陶瓷基板，加上外部铝材散热器的方式由于热阻值大、封装道次多、热膨胀匹配性差等缺点，其可靠性大幅度下降，在新需求下已经很难继续获得应用。碳化硅铝复合材料底板+氮化铝陶瓷基板，加上外部铝散热器的方式近年来研制成功并获得了一定范围的应用，其优势在于碳化硅铝复合材料基板与氮化铝热膨胀匹配性更好，虽然其热导率(< 250ff/m.K)较铜(约为400...
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