技术编号:9815336
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在贴片式元件例如电感器等的制备过程中,需要对贴片式元件涂胶,然后将贴片式元件贴装到电路板上。由于贴片式元件大多数是表面贴装、尺寸小的样品,如果胶层过厚,有可能导致在粘接端电极时,胶水溢出而报废;如果胶层过薄,引起端电极易脱落,严重时会影响后续工序的进行,所以每种尺寸的产品的端电极的胶层厚度都有严格要求。现有的一种粘接装置是目前普遍使用的全自动机械式装置,具有批次粘接数量大、精度高的特点。这种粘接装置适合生产线上批量生产。但是由于其结构复杂,在样品试验或者少...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。