技术编号:9846316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的不断发展,便携式产品越来越受到青睐。大封装的器件由于体积原因,逐渐退出了市场。晶振作为一种重要的参考源,不仅对其高稳定度(低相位噪声,高稳性、高可靠性)有着严格的要求,对其封装尺寸也有着严格要求。使用双层结构的设计,可以有效的节约空间,但元器件之间的干扰、线路布局、器件选型仍然存在着难点。发明内容本发明提出的是一种小尺寸的恒温晶体振荡器,其目的旨在不影响振荡器特性参数前提下,可将封装减小到14*9*6(mm)。本发明的技术解决方案小尺寸低功耗...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。