技术编号：9868073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。等离子体处理装置被广泛应用于各种半导体制造工艺，例如沉积工艺(如化学气相沉积)、刻蚀工艺(如干法刻蚀)等。以等离子体刻蚀工艺为例，图1示出现有技术的一种电感耦合等离子体刻蚀装置的结构示意图。反应腔室10顶部具有绝缘盖板11，反应腔室10底部设置有用于夹持待处理基片W的静电夹盘14，进气单元12设置于反应腔室10的侧壁绝缘盖板11下方。绝缘盖板11上设置电感耦合线圈13，线圈通过匹配器(图中未示)与射频源(图中未示)连接，通过在线圈13中通入射频电流产生交变...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。