技术编号：9978320
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有内层厚铜线路板包括双层基板，双层基板的外侧面分别设置铜箔层，所述双层基板之间设置有多层蚀刻完成的线路层，所述线路层之间均设置有绝缘板，线路层上均需钻孔，但现有线路层的钻孔工序存在明显缺陷1、线路层的铜箔较厚，强度较高，影响了用于钻孔的钻针的使用寿命；2、需要降低钻孔作业参数以达到较好钻孔效果。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种内层厚铜线路板，该内层厚铜线路板在钻孔的过程中能够避免对钻针的冲击，延长了钻针的使用寿命。实现上述目的的技术方案是内层厚铜线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。