技术编号：9994012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在MEMS传感器的设计制作过程中，都希望传感器有很高的灵敏度以便能够检测十分微小的信号，但由于传感器在制作和封装的过程中，特别是封装过程中将不可避免的弓丨入应力，其中任何微小的应力改变都可能影响传感器的工作状态，因此，我们在设计压力传感器时必须尽量降低非待测量引起的传感器输出改变。封装应力，特别是由封装引起的热应力极大的影响着采用MEMS工艺制作的传感器(包括加速度计、陀螺仪、压力传感器、气体传感器、温度传感器、离子阱等)的检测精度。温度漂移是检验传感器性...
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