1)MEMS technologyMEMS技术
1.Research progress of gastrointestinal wireless endoscope based on MEMS technology;基于MEMS技术的胃肠道无线内窥镜的研究进展
2.Microsensors Based on MEMS Technology;基于MEMS技术的微型传感器
3.Adaptive optical system based on MEMS technology;基于MEMS技术的自适应光学系统的研究
英文短句/例句
1.Study on Integrated Insulin Delivery System Based on MEMS Technology;基于MEMS技术的胰岛素集成系统的研究
2.Design and Fabrication of a PCR Biochip Based on MEMS;基于MEMS技术的PCR芯片的研究
3.Research on DC Electroosmotic Flow Micropump Based on the Technology of MEMS;基于MEMS技术的直流电渗流微泵的研究
4.Study on Fiber Acoustic Sensor Based on MEMS;基于MEMS技术的光纤声传感器研究
5.Research on Miniature Integrated Antenna and Radio Frequency MEMS Technology;微型集成天线及射频MEMS技术研究
6.Research on Artificial Retinal System Based on MEMS Technology;基于MEMS技术的人造视网膜系统研究
7.Research ONAC Electroosmotic Flow Micropimp Based on the Technology of MEMS;基于MEMS技术的交流电渗流微泵的研究
8.Three-dimension tactile sensing array based on MEMS;基于MEMS技术的三维触觉感知阵列研究
9.Study of Valveless Piezoelectric Micropump Based on MEMS Technology基于MEMS技术的无阀压电微泵的研究
10.Application research of MEMS technology in transformer fault monitoringMEMS技术在变压器故障监测中应用研究
11.Research of MEMS Based Thermal Imaging Technique with Optical Readout;基于MEMS的光学读出热成像技术的研究
12.Study on Key Technologies of MEMS Optical Switch for Optical Communication;光通信MEMS光开关关键技术的研究
13.Study on Technique of Wet Etching for 3D Structure of MEMS on the Silicon Substrate;硅基MEMS三维结构湿法腐蚀技术研究
14.Platform-Spanning Modeling Technology of MEMS at System Level;MEMS系统级的跨平台建模技术研究
15.Bumping Technology for MEMS Flip Chip Packaging;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术
16.Key Technology Study of MEMS Integrated Optical Fiber Connector;MEMS集成光纤连接器关键技术研究
17.The Study of Unique Signal and Encryption Technology of MEMS Discriminator;MEMS强链的UQS码及加密技术研究
18.Study of Silicon MEMS Based Two Dimensions Biomedical Microprobe Array;硅基MEMS二维生物微探针阵列技术研究
相关短句/例句
MEMSMEMS技术
1.Simulation and Design of MEMS-Based Integrated Temperature and Humidity Sensor;基于MEMS技术的温湿传感器模拟和设计
2.Near-source monitoring of the fracturing process of the granitic sample by MEMS;用MEMS技术近源监测花岗岩样压裂过程
3.The sandwiched FeNi/Cu/FeNi films were prepared by MEMS technique on glass substrate.采用MEMS技术在玻璃基片上制备了夹心结构FeNi/Cu/FeNi多层膜,并在1~40MHz范围内研究了它的巨磁阻抗效应。
3)MEMS measuring techniqueMEMS测试技术
4)MEMS processing technologyMEMS工艺技术
1.This paper applied MEMS processing technology to make sensor component and special dielectric isolation packaging process,developed pressure sensor;and produced several technical innovations on cavity inner filling frame,oil filled location and corrugated diaphragm,which improved product s filter pulse pressure,anti-over loading,and temperature factor.运用MEMS工艺技术制作的敏感元件和介质隔离特殊封装工艺,研制出压力传感器。
5)manufacturing technology of MEMSMEMS制造技术
6)intelligent optical MEMS智能光MEMS技术
延伸阅读
RP技术和基于RP技术的RT技术摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。 关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。引言 快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。RP技术 1、原理 RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为： （1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。 （2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。 （3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。 （4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。 2、类型 目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。 （1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
