1)UV-LIGA technologyUV-LIGA技术
1.A bistable electromagnetic RF MEMS switch based on UV-LIGA technology was described.介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持“开”或“关”态时不需要功耗,利用牺牲层UV-LIGA技术实现了开关的微制作。
英文短句/例句
1.Lithography Study of UV-LIGA Technology;UV-LIGA技术光刻工艺的研究
2.Fabrication of profiled microfiber spinneret based on UV-LIGA technology基于UV-LIGA技术的微孔异形喷丝头制备
3.The Design and Fabrication of Chip-based Capillary Electrophoresis by UV-LIGA Technology;基于UV-LIGA技术的毛细管电泳芯片设计与制备
4.The Process Study of UV-LIGA on the Manufacture of Multilayer MEMS StructureUV-LIGA技术在多层微结构制备中的工艺研究
5.Fabrication of metal micro-precision sieves with high open areas using UV-LIGA process用UV-LIGA技术制造大通孔率精细镍网(英文)
6.Fabrication of Thick Metal Micromesh Sieves with High Open Area Using the UV-LIGA ProcessUV-LIGA技术制备大厚度高开孔率精细金属网板
7.Fabrication of microchannel cavity using a modified UV-LIGA processUV-LIGA技术在微型模具型腔加工中的应用研究
8.Several Study of UV-LIGA Procesing;UV-LIGA工艺中若干关键技术的研究
9.Fundamental Research on UV-LIGA-Micro-EDM Technology;UV-LIGA-微细电火花加工组合制造技术基础研究
10.Research on Fabrication of 3D Metal Microstructure by Combining UV-LIGA with Micro-EDM TechnologyUV-LIGA和微细电火花加工技术组合制造三维金属微结构的研究
11.The Research of Micro Gear Fabrication Using Quasi-LIGA Technology;基于准LIGA技术制作微齿轮的研究
12.Fabrication of metal micro electrode array using for the micro ECM by UV-LIGAUV-LIGA制作微细电解阵列电极
13.Fabrication Process of 3D Micro Mold Cavity Based on UV-LIGA and EDM Technology;基于UV-LIGA和EDM的三维微型腔制作工艺研究
14.The Process Study of Fabricating Micro Gear Cavity Based on Quasi-LIGA and Mold Design;基于准LIGA技术的微型齿轮型腔成形工艺研究及模具设计
15.Process Research on Fabrication of Micro-injection Mold Cavity of Cell Culture Device Based on UV-LIGA Technology基于UV-LIGA制作细胞培养器微注塑模具型腔的工艺研究
16.Application of Ozone-UV Radiation Combinatorial Technique in Textile Wastewater;O_3/UV联用技术处理纺织污水
17.Development Trends of UV-CTP Graphic Arts System TechnologyUV-CTP制版系统技术发展动向
18.Study on Application of Dual-curing Technology on the UV Curing Adhesive;双重固化技术在UV固化胶粘剂中的应用研究
相关短句/例句
UV-LIGAUV-LIGA技术
1.Prime study of an electromagnetic microrelay fabricated by UV-LIGA technology;UV-LIGA技术制造微型电磁继电器的初步研究
2.The bi-layer micro gears have been fabricated by UV-LIGA technique using SU-8 photoresist.利用SU-8光刻胶UV-LIGA技术制备了双层微齿轮,齿轮单层的厚度可达450μm。
3.Process parameters of SU-8 photoresist based UV-LIGA technique were optimized.对基于SU-8胶的UV-LIGA技术进行了工艺优化,研究了光源波长和曝光时间对SU-8胶成型的影响。
3)LIGA/UV-LIGA TechnologyLIGA/UV-LIGA技术
4)UV LIGAUV-LIGA
5)LIGA technologyLIGA技术
1.Being the key of LIGA /quasi-LIGA technology,microelectroforming process has wide applications in all kinds of MEMS fields.微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电铸工艺是LIGA/准LIGA技术的核心内容,在MEMS技术领域有广泛应用。
2.Emphasis is given to indicate that LIGA technology as a typical lithography will play a very important role in the future development of micromold manufacture technology.介绍了微型制件及微型模具成形特点 ,全面分析了各种微细加工方法的技术特点及其在微型模具制造中的应用状况 ,同时分析了各种微细加工技术的适用范围与发展前景 ,并重点阐述了以LIGA技术为代表的光加工技术在未来微型模具制造技术发展中的重要作
6)LIGALIGA技术
1.Optimal process of micro-EDM based on LIGA technique;基于LIGA技术的微细电火花加工优化研究
2.ComPuter Aided Graphical Design of X Ray Mask in LIGA Fabrication of Micro gear;LIGA技术制造微齿轮中X光掩模板图形的CAD设计
3.An investigation on MEMS has developed with high speed in the last years,and foundation of MEMS is microfabrication technology In accordance with imperfection of LIGA,A new UV-LIGA is presented in the paper We have manufactured the equipment for lithography of UV-LIGA The design pionts,solved key unit techniques in research,the results of experimentation are reviewe针对电铸 (LIGA)技术所存在的缺点提出了紫外光电铸(UV -LIGA)技术 ,并研制了用于UV -LIGA技术的光刻设备。
延伸阅读
RP技术和基于RP技术的RT技术摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。 关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。引言 快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。RP技术 1、原理 RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为： （1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。 （2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。 （3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。 （4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。 2、类型 目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。 （1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
