1)wave soldering波峰焊
1.Technology of lead-free wave soldering with VOC-free flux;无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨
2.Although wave soldering is a conventional soldering technology,now it still plays a important role in electronics production.作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。
3.It allowed through-hole compo- nents to be soldered,and protected the SMT components from the wave,unlike in the case of wave soldering.与传统波峰焊情况不同。
英文短句/例句
1.WS Wave Soldering波峰焊接，THT元件的焊接方式
2.activated rosin flux for wave soldering松香型波峰焊用活性助焊剂
3.Establishment and Analysis of Wave Soldering Solder Joints Finite Element Model波峰焊焊点有限元模型的建立与分析
4.Maintenance the Wave soldering(WS) machine to ensure the maximum capability and efficiency. Trouble shooting.即时修护波峰焊机器产生之问题，维持波峰焊最佳之产能与效率。
5.Clear how to measuring reflow and wave profile.清楚怎样测量回流焊和波峰焊温度曲线。
6.Familiar Wave soldering process. Familiar with assembly and packing process.熟悉波峰焊制程，熟悉组装和包装制程。
7.Set up the parameter of process. Execute the PM.设定制程参数，按保养计划保养波峰焊机台。
8.Corrosion Research of Different Lead Free Wave Solder Pot Materials;无铅波峰焊不同锡炉材料溶蚀行为研究
9.Effect of Trace Phosphorus on the Oxidation Resistance of Lead-Free Solder Used in Wave Soldering;微量磷对无铅波峰焊钎料抗氧化性影响的研究
10.Research of Lead-Free Wave-Soldering System Based on IPC基于工控机的无铅波峰焊接机系统的研究
11.Independently， can solve the process failure related with the WS.能够独立解决与处理波峰焊产品工艺不良问题点。
12.Production Characteristic of the Solder Dross during Lead-Free Wave Soldering and Process Solution of Reducing It;无铅波峰焊钎料氧化渣形成特点及其改善的工艺措施
13.Undulating hills were changed to valleys,起伏的波峰变成波谷，
14.peak clipping distortion峰端削波失真 峰端削波失真
15.At least3 years in design/ quality improvement for product such as re-flow oven, wave solder machine.至少3年以上回流焊、峰焊设计与质量改进经验。
16.The Generation Process and Suppression of Humping Bead in High-speed GMAW高速GMAW焊接驼峰焊道的产生过程及抑制
17.Vision-based Sensing of Humping Bead Formation during High Speed GMAW高速GMAW焊驼峰焊道形成过程的视觉检测
18.The Study of Humping Formation Mechanism in High-speed GMAW高速GMAW驼峰焊道形成机理的研究
相关短句/例句
wave-soldering波峰焊
1.This paper introduces technology of wave-soldering and the application in wave-soldering system based on PLC.本文介绍了波峰焊技术及其PLC在波峰焊接机系统中的应用。
2.Methods of SMT solder reflow, wave-soldering and manual soldering are presented in this paper.通过对表面帖片回流焊、波峰焊、手工焊接电烙铁的使用方法介绍,分析了三种焊锡作业的特点,参考焊点评判的行业标准,指出了焊锡作业在实际操作过程中的作业要领,以期促进电子企业焊锡作业人员职业培训,提高我国电子产品的竞争力。
3.This paper introduces a wave-soldering system based on IPC.介绍了一种以工控机为控制核心的波峰焊接机系统,在系统结构的基础上,具体说明了波峰焊接机的要求及工作流程;在分析模糊控制和PID控制算法基础上,介绍了工控机及PLC对温度的控制方法,给出了系统的软硬件设计方法。
3)Wave crest Welding波峰焊焊接
4)Wave soldering波峰焊接
1.In the producing technique of electronic products, wave soldering is a main method of soldering.在电子产品生产工艺中,波峰焊接是主要的焊接方法之一。
5)soldering flux of wave crest波峰焊剂
6)flow soldering/ wave soldering波峰钎焊
延伸阅读
波峰焊基础知识波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中 。防止桥联的发生 1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。波峰焊机中常见的预热方法 1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1、润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间3、预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果 SMA?型 元器件 ???度?面板?件 通孔器件?混? 90~100?面板?件 通孔器件 100~110?面板?件 混? 100~110多?板 通孔器件 115~125多?板 混? 115~125波峰焊工艺参数调节 1、波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??” 2、?送?角波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???3、??刀所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”4、焊料?度的影?波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多5、助焊?6、工???的??波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。 波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING:
