1)chemo-mechanical caries removal化学机械去龋
1.Clinical evaluation of Carisolv chemo-mechanical caries removal;Carisolv化学机械去龋临床应用效果的初步评价
2.Scanning electron microscopic observation of permanent dentine surface after carisolv chemo-mechanical caries removal;Carisolv化学机械去龋后恒牙牙本质表面形态的扫描电镜观察
英文短句/例句
1.Clinical Evaluation of Carisolv Chemomechanical Caries RemovalCarisolv化学机械去龋临床应用效果的评价
2.A shear bond strength study of Carisolv chemomechanical caries removal伢典化学机械去龋法的粘结性能研究
3.Clinical study of Carisolv for the chemo-mechanical removal of the fearful patients with dental caries伢典化学机械去龋法治疗牙科畏惧症患者龋齿的临床研究
4.Influence of Carisolv on Resin Adhesion and Evaluation of Its Clinical Application;Carisolv化学机械去龋对粘接修复的影响及临床应用的评价
5.Experimental Study and Clinical Evaluation of the Effect of (Carisolv) Chemo-mechanical Caries Removal;Carisolv（伢典）化学机械去龋法的实验研究和临床应用评价
6.Evaluation of the clinical effect of the chemo-mechanical removal of decay with carisolvCarisolv伢典化学-机械去腐法治疗深龋临床疗效研究
7.Material removal characteristic of silicon wafers in chemical mechanical polishing单晶硅片化学机械抛光材料去除特性
8.Study on Material Removal Mechanism for Non-contact CMP;非接触化学机械抛光的材料去除机理研究
9.Objective: To investigate the corrosion mechanism of the model of the electrochemical artificial dental caries.目的:研究人工龋形成的电化学腐蚀机理。
10.The light microscopic observation of primary tooth caries removal with carisolv伢典对乳牙龋去龋效果的光学显微镜观察
11.Experimental and Theoretical Study on the Material Removal in the Chemical Mechanical Polishing at Molecular Scale;基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究
12.Study on the Material Adhesion Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafers芯片化学机械抛光过程中材料吸附去除机理的研究
13.(mechanics) the rate of change of velocity.（机械学）周转变化的速率。
14.mechano-chemical engine化学动力机械(引擎)
15.scientific research of agricultural mechanization农业机械化科学研究
16.Machines have taken over the more mechanical aspects of our work.机器把许多机械化的工作接了过去。
17.Analysis on Hydrodynamics and Material Removal Rate of Circular Translational CMP;圆平动化学机械抛光的流体动力性能及材料去除率研究
18.Experimental Study on Wastewater Turbidity in Semiconductor Mechanical Attrition by Chemical Coagulation化学混凝去除半导体机械研磨废水浊度的实验研究
相关短句/例句
chemomechanical caries removal化学机械去龋
1.METHODS: 90 children with carious lesions into dentin in primary molars were grouped into three groups in randomization: chemomechanical caries removal group,atraumatic restorative treatment(ART) and traditional drilling group.方法:选取有乳磨牙牙本质中龋的儿童90名,随机分到3个不同的治疗组:化学机械去龋组、非创伤性充填组(ART)及传统车针去龋组进行治疗。
3)chemo-mechnical caries removal化学机械法去龋
4)Carisolv Chemo-mechanical caries removalCarisolv化学机械去龋
5)chemo-mechanical caries removal technique化学机械去龋技术
6)Chemomechanical removal化学机械法去腐
延伸阅读
化学机械法制浆 采用化学预处理和机械磨解后处理的制浆方法。先用药剂进行轻度预处理（浸渍或蒸煮），除去木片中部分半纤维素，木素较少溶出或基本未溶出，但软化了胞间层。再经盘磨机进行后处理，磨解软化后的木片（或草片）,使纤维分离成纸浆，简称化机浆(CMP)。化学机械法制浆与机械法制浆不同之处为有化学软化预处理阶段,与化学法制浆不同之处为化学处理过程比较温和,如浸渍或蒸煮时间短，温度较低，药品用量少等，但需经磨解方能成浆。 化学机械法制浆可以较好地利用阔叶木等作原料，且其制浆得率比化学法制浆高。为了节约与开拓原料资源，并适应纸板生产高速发展的需要，这种制浆方法在近30年来，发展较快。以木材为原料的化机浆对原料的得率为65～94％。其中得率在65～84％之间的，也常称为半化学浆。 沿革 1874年，德国化学家A.密切利希建议先将木片用亚硫酸或亚硫酸氢盐处理后磨解成浆。1921年美国林产实验室工作人员发现在制浆用的亚硫酸钠溶液中加入少量的烧碱或碳酸钠调节pH值有利于防止设备腐蚀，同时也发现，只要纸浆的得率在60～70％时，用机械法分离纤维，即可制成纸浆。基于此，美国于1925年建立了第一个以中性亚硫酸钠药液(Na2SO3＋Na2CO3)进行蒸煮化学预处理，再磨解成浆的化学机械法纸浆厂。高尔达造纸公司则于1955年用烧碱(NaOH)溶液在常压下预浸木片的化学预处理后，磨解成浆，称为冷碱法制浆。其后又出现了许多不同类型的化学预处理和磨解方式组合而成的化学机械制浆方法。 制浆工艺 化学预处理及机械磨浆是化学机械法制浆的两个最基本的工艺过程。化学预处理有常压预浸、加压预浸、加温加压预蒸煮等多种方式，并可采用烧碱、亚硫酸钠、碳酸钠、亚硫酸铵和绿液等各种不同的化学药剂。磨浆也可采用常压或加压磨，以及单段磨或双段磨等不同方式。使用不同的化学预处理方法以及不同的磨浆方式，可以组成多种不同的工艺流程，其中比较重要的有:化学热磨机械法流程（图1）,所制得的纸浆称为化学热磨机械浆(CTMP);中性亚硫酸盐半化学法流程，所制得的纸浆称为中性亚硫酸盐半化学浆(NSSC)；冷碱法流程，所制纸浆称为冷碱法化机浆。化学机械法制浆最主要的设备是盘磨机(图2)。纤维原料由喂料器输入盘磨机的进料口，通过高速旋转的齿盘，磨解成浆后，经离心力作用由浆料出口输出。根据需要也可采用过氧化氢、连二亚硫酸钠和次氯酸盐等漂白剂对化机浆进行漂白。 化机浆的性质和用途 化学机械法制浆的化学预处理比化学法制浆的蒸煮过程温和得多，对原料的脱木素作用较小，对纤维素的破坏也少，仅分子量较低的半纤维素溶出较多,因此,所制得的化机浆一般含有较高的木质素和纤维素组分，较低的半纤维素组分。这种纸浆的物理强度介于化学浆与机械浆之间，能使成纸具有十分良好的挺度，其漂白、水化和滤水性能比较接近于机械浆。但不同品种的化机浆的得率差别较大，低的为65％，高的可达94％，因而其化学组分仍存在不小差异。一般得率较低的本色化机浆的物理强度较高，多用于生产包装纸板及瓦楞原纸等；其漂白浆多用于生产中档印刷纸类。得率较高而色泽较浅或经过适当漂白的化机浆则多用于生产新闻纸、中低档印刷纸或配用于涂布加工原纸。在各种化机浆中，以阔叶木中性亚硫酸钠法半化学浆的产量最大，主要用于纸板生产。 参考书目 天津轻工业学院等合编：《制浆造纸工艺学》，第一版，轻工业出版社，北京，1980。
