镀金技术,Gold-plating technique
1)Gold-plating technique镀金技术
英文短句/例句

1.Development of non-toxic gold electrolytes, such as those based on sulfite complexes rapidly increased in recent years.而亚硫酸系的非氰化物镀金溶液,是近年来最令人注目的镀金技术
2.The art or process of applying gilt to a surface.镀金,涂金在表面镀金的过程或技术
3.The Application Study of Chemical Plating Technology on Diamond Surface;金刚石表面化学镀覆技术的应用研究
4.Electrodeionization Process for Heavy Metal Removal from Electroplating Wastewater;电去离子技术处理含重金属电镀废水
5.A Brief Introduction to High Al-Zinc Alloy Hot Dip Galvanizing Technology for Baosteel CR 3~# CGL宝钢冷轧3号热镀锌机组采用的高铝锌合金热浸镀生产技术简介
6.The technique of hot dip Zn-Ni alloy coating is an effective method for solving the reactive steel problem in hot dip galvanizing.热浸锌镍合金镀层技术是解决活性钢热镀锌问题的有效方法。
7.Technical requirements of quality control for metal parts to be coatedGB/T12611-1990金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求
8.Metallic coatings--Hot dip galvanized coatings on fabricated ferrous products--SpecificationGB/T13912-1992金属覆盖层钢铁制品热镀锌层技术要求
9.Application of Ni/Au Plating Technology in PCB Manufacturing化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用
10.Research on Application of Vacuum Vapor Plating Technique for Forming Antifriction Alloy Coating on Bush轴瓦减摩合金薄膜真空蒸镀技术的应用研究
11.Research on Machined Technology and Machined Quality of Endless Electroplated Diamond Wire Saw;环形电镀金刚石线锯加工技术及加工质量研究
12.The study and appliance of chemical Ni-plating technology on bearing-alloy;轴承合金上化学镀镍技术的研究与应用
13.Study on Electroplated Diamond Wire Saw Slicing Single Crystal Silicon Technology and Mechanism电镀金刚石线锯切割单晶硅技术及机理研究
14.Filming-Technology of Plasma Chemistry in Powder Metallurgy Products等离子体化学镀膜技术在粉末冶金行业的应用
15.Application of Plating Ni-P Alloy Technology for Exchanger Bundle in Petrochemical Industry镀NI-P合金技术在我厂冷换设备管束中的应用
16.Improving the properties of electroplated diamond tools by strong oxidation treatment用强氧化技术提高电镀金刚石工具的使用性能
17.Resources Technology and Foreground on Electroplating Sludge Hydrometallurgical Processes for Recycling Heavy Metals电镀污泥的重金属湿法回收资源化技术及展望
18.Study on Joining Mechanism of Ceramic to Metal Based on Multiple Ion Compound Diffusion Coating Alloy Technology;基于多元离子复合渗镀合金技术的陶瓷/金属连接机理研究
相关短句/例句

Non-cyanogen gold-plating technique无氰镀金技术
3)metal brush eletcroplating technique金属电刷镀技术
4)evaporation coating technique蒸镀技术
1.The vacuum evaporation coating technique of ceramic film,the theory,characteristics,and application of PECVD evaporation coating technique was introduced.对高阻隔透明陶瓷膜的发展概况及应用进行了综述,介绍了陶瓷膜的真空蒸镀技术、PECVD蒸镀技术的原理、特点和应用,并对陶瓷膜蒸镀技术的发展趋势进行了展望。
5)plating technology电镀技术
1.In this paper, Zn-Fe-SiO2 composite materials have been synthesized from sulfate bath by non-cyanogen plating technology.本文采用无氰电镀技术制备了Zn-Fe-SiO2复合材料,并测试了Zn-Fe-SiO2复合材料的耐蚀性、孔隙率和氢脆性等综合性能,同时与电镀Zn及Zn-Fe合金进行了对比。
2.In this paper, the plating technology and the quality checkout of plating-layer of trimetal bearing shell are discussed.讨论了三金属轴瓦镀层的电镀技术和质量检测,试验结果表明,所研究的电镀技术能满足轴瓦产品的要求。
6)material-coated technique镀层技术
1.Besides,the material-coated technique was used to increase the sensitivity of FBG sensor.采用在等强度悬臂梁上、下两表面对称放置两个FBG传感器,解决了加速度,温度和压力的相互影响问题;同时借镀层技术提高了FBG传感器的灵敏度。
延伸阅读

RP技术和基于RP技术的RT技术摘要:介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时,还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用,以及快速成形技术的现状和发展趋势。 关键词:快速成形;快速模具;直接快速制模;间接快速制模。引言 快速成形(Rapid Prototyping , RP.)技术,也叫快速原型技术,20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念,而 RP 技术突破了这种工艺方法,它是一种“使材料生长”的制造过程,是一种全新的制造技术,所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。RP技术 1、原理 RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料(或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等),形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为: (1)切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式,运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。 (2)扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置,在当前工作层上扫描出切片的截面形状。 (3)进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤,直到工件完全成形。 (4)后处理 根据不同应用场合的需要,分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。 2、类型 目前RP的方法有几十种,但商品化较好的主要有:光固化立体成形(Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA)、分层实体制造(Laminated Objected Manufacturing ,LOM)、选择性激光烧结(Selected Laser Sintering , SLS)、熔融沉积造型(Fused Deposition Modeling , FDM)、三维印刷(Three Dimensional Printing , TDP)等。另外,很有潜力的激光气相沉积(Laser Vapor Deposition , LVP)法正在试验之中。 (1)SLA SLA法是出现最早,技术最成熟和应用最广泛的RP 技术,由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状,沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂,从而成形工件。工件的表面质量较好,尺寸精度较高(相对于其他RP 方法),可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内,但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘,产生应力,适合成形中小型工件。