1)pad[英][p?d][美][p?d]焊盘
1.Some Questions Should be Pay Attention in SMT Pad Design;设计SMT焊盘应注意的若干问题
2.A new method for determining the pad parasitic elements of Si-based devices is presented.提出了一种适用于Si基器件的焊盘寄生参数的提取方法,并将此方法提取的焊盘寄生参数结果与用近似法提取的焊盘寄生参数结果的精度作了比较。
3.Some certain researches and theoretical analysis on it were carried out,and wet clean method was proposed for removing the pad crystal defect.芯片焊盘上的再结晶缺陷是引起半导体后段封测工艺中键合失效的主要原因之一。
英文短句/例句
1.bumped tape automated bonding链式隆起焊盘带自动焊接
2.Effect of Solder Pad Size on Solder Joint Reliability upon Flip Chip PBGA Packages焊盘尺寸对FC-PBGA焊点可靠性的影响
3.To achieve the required bump heights, the solder paste is over-printed onto the wafer bond pads.为了获得要求的凸起高度，锡膏在晶片焊盘过焊。
4.When human has contact to Touch pad, electric charge in the human body will be accumulated through the Touch pad.当人体接触感应焊盘时，在人体里的电荷将被通过感应焊盘积累。
5.Influence of Phosphorus on Reliability of Interface between Au/Ni/Cu Pad and SnAgCu Solder JointP对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响
6.A Method of Automatic Recognition of Bonding Pad and its Application;一种芯片焊盘自动识别方法及其应用
7.Discussion for Black Pad and Failure Analysis for Related Example黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析
8.Randomized Hough Transform Recognising PCB Round PAD随机Hough变换识别PCB圆形焊盘
9.Sometimes aperture openings need to be offset so they are not centered directly over pads.有时孔口应偏移，因此，他们不直接正对焊盘中央。
10.Research of Reliability of SMT Soldering Pad Design表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究
11.The Study on Reactive Wettability of SnAgCu Solder Alloy on Au/NiFe/Cu PADSnAgCu钎料合金在Au/NiFe/Cu焊盘上的反应润湿研究
12.Solder paste is applying for the connection between the mount components foot and PCB pads in the SMT assembly.在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
13.When the pad area is greater than66 percent of the aperture wall surface area, the probability of achieving efficient paste transfer is increased.当焊盘面积大于孔壁表面积的66%提高锡膏有效转移的可能性。
14.Those with money had plates made of pewter.有钱人使的是用焊锡做的盘子。
15.Stainless steel wire rods for weldingGB/T4241-1984焊接用不锈钢盘条
16.Automatic Weld Parameter Set-Up including Pnelmate screen display.焊接参数自动设定,包括盘面屏幕显示
17.Study on the Disc Welding Technologic Test of Magneto Rotor永磁电机转子圆盘焊接工艺试验研究
18.Dynamic Simulation of the Linear Friction Welding Process of Blisk;整体叶盘线性摩擦焊接过程动态仿真
相关短句/例句
footprint[英]['f?tpr?nt][美]['fut'pr?nt]焊盘
1.The QFN package(Quad Flat No-lead Package),a new and developing technology for chip package,is a small footprint,low profile,surface mount,plastic encapsulated package with leads on the bottom.QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2.This paper discussed the advantages and disadvantages of various bump types and substrate footprint metallization.详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不
3)land[英][l?nd][美][l?nd]焊盘焊接区
4)pad design焊盘设计
5)Coil welding盘管焊接
6)Pad off焊盘脱落
延伸阅读
激光焊与氩弧焊的修模具的区别激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。氩弧焊氩弧焊是电弧焊的一种，利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法，可适用于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金，由于价格低，被广泛用于模具修复焊，但焊接热影响面积大、焊点大等缺点，目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。激光焊激光焊是高能束焊的一种，激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。修复模具时的主要区别使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形，激光焊焊缝的特点是热影响区范围小，焊缝较窄,焊缝冷却速快、，焊缝金属性能变化小，焊缝较硬。精密模具的焊接不同于其他零件焊接，其对质量控制的要求非常严格，而且工件的修复周期必须越短越好。传统的氩焊发热影响区大，对焊接周边造成下塌，变形等几率非常高，对于精度要求高，焊接面积大的模具，必须经过加温预热，在特定温度下进行焊接，还要自然降温进行退火处理，如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受；而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足，因此逐渐被广泛应用。
