1)PBGA塑料球栅阵列
1.Effect of Reflowing in Nitrogen Ambient and Compressed Air on Properties of PBGA Assemblies;保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响
2.The finite element stress analysis of full-matrix PBGA solder joints,based on finite element method has been carried out with a local temperature load.建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟。
3.It establish two-axis model of full-matrix PBGA solder joints,loading local temperature in the steady condition,thermal stress of plastic ball grid array packaging numerical has been carried out value simulation and ANSYS soft analysis.芯片面向上的塑料球栅阵列封装在今天是非常流行的,而电子封装使用多种性能各异的材料,由于这些材料的热膨胀系数各不相同,把其组合成一个整体后,在使用过程中当温度变化时,在不同的材料界面会产生热应力。
2)plastic ball grid array塑料球型栅阵列
3)enhanced plastic ball grid array增强型塑料球栅阵列
4)plastic ball grid array塑封球栅阵列
1.Reliability test and analysis of 1.27mm pitch plastic ball grid array soldered joint under thermal shock;热冲击条件下1.27mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析
2.A typical plastic ball grid array (PBGA) component was selected and the plastic ball grid array packaging was modeled as a tri-layer structure composed of encapsulation, die and substrate.选取典型的塑封球栅阵列封装器件,将其建模为由封装外壳、硅芯片和基板组成的三层结构,采用粘塑性材料模式描述锡铅钎料的力学本构关系,建立器件的三维有限元模型,通过有限元仿真得到焊点的应力应变分布云图、应力应变回线及关键焊点的应变范围,最后根据基于应变的Engelmaier疲劳模型预测塑封球栅阵列焊点的寿命。
5)BGA球栅阵列
1.Analysis on Stress and Strain Distribution of SnPb Solder Joint in BGA Package;球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析
2.Finite Element Analysis of Thermal Induced Damage in Ceramic BGA Devices Featuring Composite Solder Array;复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟
3.Thermal fatigue life of ceramic ball grid array(CBGA)devices under thermal cycling conditions was presented in-55℃～125℃.研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55~125℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹萌生和扩展的方式。
英文短句/例句
1.Reflow Process Simulation for BGA Package by FEA;球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟
2.Study on Stress-Strain and Thermal Failure of Ball Grid Array Package球栅阵列封装的应力应变及热失效研究
3.Integrated life prediction method of ball grid array soldered joint球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法
4.Failure Analysis of BGA Lead-free Solder Joints under Drop Impact跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析
5.Robotics Ball Attachment Workcell for Ball Grid Array Semiconductor Packages;用于集成电路球栅阵列（BGA）封装的全自动植球机的研制开发
6.Elastic-Plastic-Creep Computational Analysis & Reliability Evaluation of Ball Grid Array Solder Joint in Cemaric Quartz Chip (CBGA);陶瓷芯片球栅阵列（CBGA）焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估
7.Finite-Element Simulation and Solder Joint Life Predictions for Chip Scale Ball Grid Array Size Package;球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析
8.FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array反转芯片球形栅格阵列
9.FC-PGA Flip-Chip Pin Grid Array反转芯片针脚栅格阵列
10.OPGA Organic Pin Grid Array有机塑料针型栅格阵列
11.Analysis and Design of Quasi-optical Grid Arrays Using EMF Method准光学栅格振荡器阵列的分析与设计
12.Silica-on-Silicon Array Waveguides Gratings;硅基二氧化硅型阵列波导光栅的研制
13.Studies on Low-loss Flat-field Arrayed Waveguide Grating;低损耗平场聚焦阵列波导光栅的研究
14.A simulation and study on Arrayed Waveguide Grating;阵列波导光栅（AWG）的仿真与研制
15.Characteristic Analysis of Transmission for the Arrayed Waveguide Grating Wavelength Division Multiplexer;阵列波导光栅复用器的传输特性分析
16.Characteristics and Analysis of Spatial Frequency Domain of Arrayed Waveguide Grating;阵列波导光栅的空间频域特性与分析
17.Study on Fiber Grating Sensing Array Tempreture Monitoring On-Line;光纤光栅传感阵列温度在线监测研究
18.Influence of crosstalk effect on grating light modulator array交叉效应对光栅光调制器阵列的影响
相关短句/例句
plastic ball grid array塑料球型栅阵列
3)enhanced plastic ball grid array增强型塑料球栅阵列
4)plastic ball grid array塑封球栅阵列
1.Reliability test and analysis of 1.27mm pitch plastic ball grid array soldered joint under thermal shock;热冲击条件下1.27mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析
2.A typical plastic ball grid array (PBGA) component was selected and the plastic ball grid array packaging was modeled as a tri-layer structure composed of encapsulation, die and substrate.选取典型的塑封球栅阵列封装器件,将其建模为由封装外壳、硅芯片和基板组成的三层结构,采用粘塑性材料模式描述锡铅钎料的力学本构关系,建立器件的三维有限元模型,通过有限元仿真得到焊点的应力应变分布云图、应力应变回线及关键焊点的应变范围,最后根据基于应变的Engelmaier疲劳模型预测塑封球栅阵列焊点的寿命。
5)BGA球栅阵列
1.Analysis on Stress and Strain Distribution of SnPb Solder Joint in BGA Package;球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析
2.Finite Element Analysis of Thermal Induced Damage in Ceramic BGA Devices Featuring Composite Solder Array;复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟
3.Thermal fatigue life of ceramic ball grid array(CBGA)devices under thermal cycling conditions was presented in-55℃～125℃.研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55~125℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分析了裂纹萌生和扩展的方式。
6)ball grid array球栅阵列
1.It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array,simultaneous heating of chip and carrier with solder ball,etc.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
2.The plastic ball grid array (PBGA) component test vehicles with different combinations of process parameters were designed based on full factorial experiment.0mm引脚间距塑封球栅阵列(PBGA)器件测试样件,进行了500h的可靠性热循环试验;基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布。
3.<Abstrcat>The orthogonal experiment design method was applied to study the relationships between solder joint process parameters and reliability of plastic ball grid array (PBGA) component. 基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。
延伸阅读
Esa相阵控雷达/相位阵列雷达aesa〈active electronically-scanned array〉主动电子扫描相控阵列雷达是21世纪主流的军事雷达，全世界第一种实用化aesa相控阵列雷达是an/spy-1神盾舰雷达系统， an/spy-1系统拥有强大远距侦蒐与快速射控能力，他是专为美军新一代神盾舰载作战系统发展而来的“平板雷达”。aesa主动电子扫瞄相控阵列雷达，就是一般所称的「相列雷达 / 相阵控雷达」，美军神盾舰系统就是由aesa+c4指挥、管制〈武器〉、通讯、计算机等整合而成的高效能『海上武器载台』。aesa相阵控雷达最初由美国无线电公司(rca)研发制造出来，后来该公司由于经营不善，被通用航天公司(ge aerospace)购并成为其集团下之雷达电子部门，但往后ge aerospace又将该部门卖给 洛克希得.马丁公司(lockheed martin) (美国最大的军火供应商)，因此spy-1相控阵列雷达现在是“洛马”的专利技术，如今aesa相控阵列雷达在“洛马”公司的后续改进上，已开发出战机、飞弹、防空等专用的缩小化aesa相控阵列雷达，甚至外销提供全球各神盾舰、各式防空飞弹所需要的雷达〈神盾系统是美国雷神公司的产品〉。在一般人的印象中，旧式雷达就是一个架在旋转基座上的抛物面天线，不停地转动著以搜索四面八方；而an/spy-1相位阵列雷达的天线从外观上看，却只是固定在上层结构或桅杆结构表面的大板子。旧式传统的旋转天线雷达必须靠著旋转才能涵盖所有方位，要持续追踪同一个目标时，要等天线完成一个360度旋转周期回到原先位置时才能作目标资料的更新，等到获得足够的资料时，敌方飞弹早已经兵临城下，拦截时间所剩无几，这种力不从心的情况在面对各式新一代高速先进超音速反舰飞弹时，pla舰队损失会更加惨重；而如果飞弹或战机进行高机动闪避，由机械带动来改变方位的旧式雷达天线很可能会跟不上目标方位变化，难以有效追踪进而被偷袭成功。传统雷达的雷达波都有一个受限制的波束角，因此雷达波会形成一个扇形查找断层网，距离越远则雷达波对应的弧长越大，换言之，单位面积对应到的能量也随距离拉长而越来越低(雷达波强度随距离的平方成反比)，分辨率与反应度自然无法令人满意；加上旧式长程雷达都会使用较长的波长以传递较长的距离，而波长越长分辨率就越低，更使这个问题恶化。例如；传统雷达在搜索第二代掠海反舰飞弹这类低体积讯号的目标时，传统长程搜索雷达即便在目标进入搜索范围后，通常还是得旋转几圈后，才能累积足够的回波讯号来确认目标。为了弥补这个弱点，这类长程搜索雷达只好将雷达旋转速度降低(往往需要十秒钟以上才能回转一圈)，让天线在同一个位置上停留更久，以接收更多各方位的脉冲讯号，然而这样又会使目标更新速率恶化。至于用来描绘目标轨迹的追踪雷达〈照明雷达〉则拥有较快的天线转速(例如每秒转一周)以及较短的波长，尽量缩短目标更新时间，但也使得天线较难持续接收同一目标传回的讯号，侦测距离大幅缩短。因此，长距离侦测以及精确追踪对传统旋转雷达而言，是鱼与熊掌不可兼得的。aesa相位阵列雷达简介相位阵列雷达的固定式平板天在线装有上千个小型天线单元(又称移相器，phase shifter)，每个天线都可控制雷达波的相位(发射的先后)，各天线单元发射的电磁波以干涉阵列原理合成接近笔直的雷达波束，旁波瓣与波束角都远比传统雷达小，主波瓣则由于建设性干涉而得以强化，故分辨率大为提升；至于波束方位的控制则是依照“海更士”波前原理，透过移向器之间的相位差来完成。由于移相器的电磁波“相位”改变系由电子“阵列”控制方式进行，相位阵列雷达可在微秒内完成波束指向的改变，因此在极短的时间内就能将天线对应到的搜索空域扫瞄完毕，故能提供极高的目标更新速率。
