1)WLP圆片级封装
1.Wafer Bumping Technology for WLP;圆片级封装的凸点制作技术
2.Wafer-Level Packaging(WLP) technology has become the important composition of advanced packaging technology, which is able to produce economic benefits of scale in batch process for die packaging.圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。
英文短句/例句
1.Mechanism and Process of Cu-Sn Bonding for Wafer Level MEMS PackagingMEMS圆片级封装用Cu-Sn低温键合机理与工艺研究
2.Cu/Sn Isothermal Solidification Technology for Wafer-level Hermetic Packaging of MEMS;Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
3.Research on the thermal stress and warpage of WLCSP device晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形
4.round-slice sealed porcelain condenser圆片包封瓷介电容器
5.Integration and Packaging of Sensors and MEMS Devices Through Low Temperature Wafer Bonding用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装
6.By using FC or COB, die products are mounded in the MCM.这些芯片级产品可以以fc方式或COB方式安装在封装体中。
7.A single piece of semiconductor material that has been cut from a slice by scribing and breaking.It can contain one or more circuits but is packaged as a unit.将半导体大圆片分割而成的小片。它可有一个或多个电路，但作为一个单位封装而成。
8.phonograph records were sold in cardboard jackets.唱片装在封套里出售。
9.A round medicinal preparation, such as a large pill or tablet, that is usually of a soft consistency and not prepackaged.大药丸圆形药物制剂，如大药丸或大片剂，常用于软的粘稠制剂，不预先封装
10.the seal of the air-balancing cylinder adopts multi-stage seal;气平衡缸密封部位采用多级密封装置 ;
11.Comprehensive Comparison Between FC and CSP and Their Development Anticipation倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景
12.An Overview of Non destructive Inspection in Flip Chip Packaging倒装焊芯片封装中的非接触检测技术
13.Flip Chip will be a New Method of Packaging Technology倒装芯片将成为封装技术的最新手段
14.Bumping Technology for MEMS Flip Chip Packaging;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术
15.Area Array Package--BGA/CSP & flip chipBGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术
16.This card just fits nicely into that envelope.这张卡片正好能装进那个信封里.
17.Research on welding fault during LED chips packagingLED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
18.Thermal Stress Analysis and Optimization of SCSP Chip Package叠层CSP芯片封装热应力分析与优化
相关短句/例句
wafer level packaging圆片级封装
1.This paper presents a new packaging trend: wafer level packaging .文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。
2.This paper discusses a true wafer level packaging (WLP) technology which is called Ultra CSPTM.文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。
3)wafer-level vacuum package圆片级真空封装
1.Through the silicon bonding, the wafer-level vacuum package is achieved and the wire-bonding PAD is made after all the fabrication work is finished.在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。
2.Through the silicon bonding,we achieve a wafer-level vacuum package,and the wire-bonding PAD is made after the fabrication is complete.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。
4)wafer-level hermetic package圆片级气密封装
5)Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)圆片级芯片尺寸封装
1.Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) is one of the key technologies forpromoting performance and integration density of electronic products.圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方案。
6)WCSP晶圆级芯片尺寸封装
1.Wafer chip scale packaging(WCSP) eliminates conventional packaging steps such as die bonding, wire bonding, and die level flip chip attach processes.晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。
延伸阅读
氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）药物名称：氨酚伪麻片（日片）与氨苯伪麻片（夜片）英文名：Compound paracetamol Combination Tablets汉语拼音：主要成分：日服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱；夜服片：对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。性状：日服片为白色，夜服片为蓝色。药理作用：动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用，另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。药代动力学：适应症：用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。用法与用量： 白天服日服片，每日二次（8小时一次），每次1～2片。 晚上睡前服用夜服片，一日一次，每次1片。不良反应：偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。禁忌症：对（包括日服片和夜服片）组分过敏者禁用。注意事项： 1.每日不超过8片，疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。 2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。 3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用，服药期间避免饮酒。 4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。 5.服用本品若症状未改善或伴高热，应及时停药。 6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。 7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡，故不宜驾车、高空作业及操纵机器。规格：每片含 日服片 夜服片 对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g 盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg 盐酸苯海拉明贮藏：遮光，密闭保存。有效期：暂定二年。处方药：是
