1)interface diffusion界面扩散
1.The antiferromagnetic coupling and interface diffusion in Fe/Si multilayers;Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.In order to clarify the scale-dependent interface diffusion behavior,the resistivity (ρ) and the specular reflection coefficient (P) of Ni/Al nanomultilayers deposited by magnetron sputtering as a function of the periodic number (n),Ni/Al modulated ratio (R) and modulated period (L) have been characterized by Fuchs-Sondheimer (FS)-Mayadas-Shatzkes (MS) model.采用FS-MS模型研究了Ni/Al纳米多层膜的薄膜电阻率ρ及镜面反射系数P随周期数n、Ni/Al调制比R和调制波长L的演变规律,从而表征了多层膜界面扩散行为的尺度依赖性。
英文短句/例句
1.The Antiferromagnetic Coupling and Interface Diffusion in Fe/Si Multilayers;Fe/Si多层膜的层间耦合与界面扩散
2.Diffusion Solution Zone of Al-Fe Liquid/solid InterfaceAl-Fe液/固复合界面扩散溶解层研究
3.Study on the Diffusion and Reaction at the Interface of Thermal Barrier Coatings on Superalloy Substrate;镍基合金基体热障涂层界面扩散和反应的研究
4.Preparation and the Interfacial Diffusion and Structure of Nanocrystalline Nickel Coating;纳米晶镍镀层的制备及其界面扩散与结构
5.Forming Rule of Ti/Cu Interphase Diffusion Solution ZoneTi/Cu固相相界面扩散溶解层形成机制的研究
6.Diffusion-controlled growth of polyaniline nanofibers ataqueous/organic interfaces水相/有机相界面扩散控制聚苯胺纳米线生长
7.The interfacial diffusion of microemulsion membrane controled extraction process.动力学研究表明提取过程的速控步骤为微乳液膜界面扩散过程。
8.Study on the Interfacial Diffusion Behaviors of SiC Continuous Fiber Reinforced Ti-Matrix Composites;SiC连续纤维增强Ti基复合材料的界面扩散行为研究
9.Effects of Oxygen Contents in Copper on the Diffusion Bonding Interface of Copper/Steel;铜中的氧对铜/钢扩散复合界面的影响
10.Study on Microstructures and Properties of Titanium/mild Steel Interface Bonded by Diffusion;钛—钢扩散复合界面组织与性能的研究
11.The Diffusion and Interface Reaction of Cu/Si(100) SystemCu/Si（100）体系的扩散和界面反应
12.Molecular dynamics simulation of diffusion behavior between the interface of Cu/Sn铜/锡界面间扩散行为分子动力学模拟
13.Reserch on Nonplanar Interfaces Formed by Transient Liquid Phase Diffusion Bonding Process瞬时液相扩散连接非平面结合界面的研究现状
14.Study on the Intersurfical Diffusion of GaAs/Al_xGa_(1-x)As Superlattice;GaAs/Al_xGa_（1-x）As超晶格薄膜界面间扩散的研究
15.The Research on the Interface Action of Different-expansion-pressure Diffusion Bonding of Ti-6Al-4V and ZQSn10-10;Ti-6Al-4V/ZQSn10-10膨胀压差法扩散连接界面行为分析
16.Modeling of Diffusion and Interfacial Resistance in Zeolite分子筛中扩散及界面阻力的模型化研究
17.Study on Interface Characteristic and Bonding Process of TLP Diffusion Bonding Joints of Power Station Steel Tubes电站钢管TLP扩散连接界面特征与连接过程研究
18.Microstructure and Mechanical Properties of Diffusion Bonded Joints Between Carbon Steel and Titanium with Copper Interlayer钢/铜/钛扩散复合界面显微组织和力学性能
相关短句/例句
interfacial diffusion界面扩散
1.Nonlinear Kinetics Theory for Interfacial Diffusion in Nanometer-scale Multilayers;纳米多层薄膜界面扩散的非线性动力学理论研究
2.The plate model and tube model for analyzing the interfacial diffusion were proposed and the plate model was adopted to test the diffusion.采用Ni-Fe-C填充材料对WC-30Co硬质合金与45钢的钨极氩弧(TIG)焊进行了研究,观察分析了焊接接头的组织形貌,提出了块体界面扩散的板片模型和管道模型,并采用板片模型对WC-30Co硬质合金与钢TIG焊焊接的WC-30Co/焊缝界面的各元素的扩散行为进行了分析。
3.The fundamental of electromigration,the phenomenon of electromigration failure,the failure mechanism,the micro-effects and the dominant failure mechanism-interfacial diffusion are introduced.论述了近年来铜互连电迁移可靠性的研究进展,讨论了电迁移的基本原理、失效现象及其相关机制和微效应以及主导失效的机制——界面扩散等,同时探讨了改善铜互连电迁移性能的各种方法,主要有铜合金、增加金属覆盖层及等离子体表面处理等方法,并指出了Cu互连电迁移可靠性研究有待解决的问题。
3)diffuse interface扩散界面
4)interfacial behaviors界面互扩散
5)interface diffusion process界面扩散法
6)interface diffusion layer界面扩散层
延伸阅读
界面扩散界面扩散boundary diffusion 界面扩散boundary diffusion扩散物质在多晶体样品中两晶粒间界面或者两个相间界面的迁移。在金属工艺中，界面扩散很重要，因为它对许多变化过程如扩散相变、晶粒长大等所产生的影响，常常比晶格扩散还要大。研究界面扩散也有助于了解它的结构。目前这方面的研究还不多，但从社在钨中的晶界扩散及银在银晶界中的自扩散的实验结果，已可以明显地看到它们的扩散率都比在晶格中的扩散率大，但比在表面上的小(见表面扩散)。测量银在铜的晶界中的扩散率，还发现它和相邻两晶粒的夹角0大小有关，当8=45’时，扩散最快。 与表面扩散相似，界面扩散也有各向异性的性质。根据晶界的位错模型，这种性质是可以预料的。显然，沿着位错管的扩散率不会和垂直方向的相同。银的晶界自扩散实验证明了这一点。并且当晶粒的夹角很小时，晶界扩散的各向异性现象更明显;夹角大到45。时，这性质仍然存在。银在铜晶界中的扩散也出现各向异性现象。(丘第荣)
