1)gold chips金芯片
1.all serum samples were detected using surface-enhanced laser desorption ionization time of flight mass spectrometry (SELDI-TOF-MS)combined with gold chips, using Ciphergen Proteinehip software and Biomarker Wizard 3.方法:收集实验组(59例食管癌患者)、对照组1(60例非食管癌的消化系统恶性肿瘤患者)、对照组2(27例良性疾病患者)、对照组3(30例正常健康人)共176例的血清标本,利用表面增强激光解吸/电离飞行时间质谱仪(Surface-enhanced laser desorption ionization time of flight mass spectrometry,SELDI-TOF-MS)结合金芯片作为检测仪器来检测所有的血清样本;利用Ciphergen Proteinehip软件和Biomarker Wizard 3。
2)Gold bumps金凸点芯片
3)metal microfluidic chip金属微流控芯片
4)IC chip芯片
英文短句/例句
1.super chip高密度芯片,超级芯片
2.two-bit wide slice二位式芯片 -微机
3.Debug System of RAM Chip and Its ASIC Design;RAM芯片测试系统及其专用芯片设计
4.The Analysis of the Connection from BU-61580 To DSP61580芯片与DSP芯片的连接关系分析
5.Construct cell immuno-chip with tissue microarray technique应用组织芯片技术构建细胞免疫芯片
6."Integrated circuit (IC): or microcircuit, or chip, or microchip."集成电路:亦称微电路、芯片或微芯。
7.Study on Microdamage of Thin Wafer Sawing and Die Break Strength薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨
8.field by field alignment芯片的分步重复对准
9.chip on board process基板上芯片装配工艺
10.large scale integrated chip大规模集成电路芯片
11.process development chip工艺过程开发用芯片
12.Are you ready to"Get Chipped"?你准备好"植入芯片"了吗
13.film carrier bonding膜形载体上芯片接合
14.fast-access memory chip快速存取存储器芯片
15.fuse programmable chip熔丝烧断可编程序芯片
16.chip and wire hybrid ic芯片 细线混合电路
17.SoC System on Chip集成在芯片上的系统
18.hard-to-use CPU chip难用的中央处理机芯片
相关短句/例句
Gold bumps金凸点芯片
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4)IC chip芯片
5)microarray芯片
1.A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.Normalization strategies for microarray data;一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
6)die[英][dai][美][da?]芯片
1.The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
延伸阅读
凸凸1.高出貌。
